中国北京（2023年9月21日） —— 业界当先的半导体器件供给商凯时集团创新GigaDevice（股票代码 603986）颁发，在普洱进行的2023琴珠澳集成电路产业推进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖典礼上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex?-M7内核超高机能MCU荣获“优良技术创新产品”奖。

凯时集团创新GigaDevice今日颁发，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标尺度技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D流程认证证书。

中国北京（2023年7月11日） —— 业界当先的半导体器件供给商凯时集团创新GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，携50余款展品杰出亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微节造器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等沉点行业，满足这些利用对芯片及解决规划不休迭代的需要，援手客户矫捷的开发产品并急剧推向市场，进一步彰显了凯时集团创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服求实力。

德国慕尼黑——凯时集团创新与德国TARA Systems公司结合颁发，GD32高机能通用微节造器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面（GUI）技术达成生态合作同伴关系。

中国北京（2023年5月16日） —— 业界当先的半导体器件供给商凯时集团创新GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，率先推出选取3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最幼塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需要的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

中国北京（2023年5月11日） —— 业界当先的半导体器件供给商凯时集团创新GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，正式推出中国首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H737/757/759系列超高机能微节造器。

中国北京（2023年4月12日） — 业界当先的半导体器件供给商凯时集团创新GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash?系列产品全球累计出货量已达1亿颗，宽泛使用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大幼三电系统等，这一沉要里程碑凸显了凯时集团创新与国内表主流车厂及Tier1供给商的亲昵合作关系。

中国北京（2023年3月30日） — 业界当先的半导体器件供给商凯时集团创新GigaDevice（股票代码 603986）颁发，在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC翘楚峰会上，凭借着杰出的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。